MLCC(multi -laag keramische condensator) is een veel gebruikt type condensator. De structuur wordt gevormd door interleaving en stapelen van keramische diëlektrische films die met interne elektroden worden gedrukt, ze bij hoge temperatuur te sinteren om een keramisch blok te vormen en vervolgens metalen lagen aan beide uiteinden af te dichten. Het bestaat uit drie delen: keramische diëlektrische, metalen interne elektroden en metaalse externe elektroden.MLCCheeft de voordelen van klein volume, grote capaciteit, laag verlies bij hoge frequenties, geschiktheid voor massaproductie, lage prijs en goede stabiliteit. Het voldoet aan de vereisten van lichte, dunne, korte en kleine informatiefunctieproducten en is een belangrijk onderdeel in moderne elektronische producten. Waar is het productieproces van MLCC?
1. Batching: keramisch poeder, bindmiddelen, oplosmiddelen en verschillende additieven worden gemengd in verhouding en onderworpen aan balfrezen of zandmalen om een uniforme en stabiele keramische slurry te vormen. Over het algemeen bestaat het uit keramisch poeder, oplosmiddel, dispergeermiddel, bindmiddel, enz. Het oplosmiddel is een mengsel van tolueen en ethanol in een bepaald deel. De dispergeerant is een oppervlakteactieve stof die voorkomt dat keramisch poeder van agglomeratie is. Het bindmiddel is een polymeerhars die de afstand tussen keramische poeders kan behouden en kracht kan bieden.
2. Tape gieten: de keramische slurry wordt aangebracht op een circulerende siliconenfilm door de giethaven van de tape -gietmachine om een uniforme dunne laag te vormen. Vervolgens wordt het grootste deel van het oplosmiddel vervluchtigd in de hete luchtzone en gedroogd door verwarming om een film te vormen met een dikte van 1um - 20um en uniforme dichtheid.
3. Afdrukken: de interne elektrodeslurry wordt op de keramische film gedrukt met behulp van een schermplaat en na het drogen wordt een heldere en complete diëlektrische film verkregen. Er zijn vier soorten afdrukken: reliëfdruk, intaglio -afdrukken, planografisch afdrukken en schermafdrukken.
4. Lamineren: de gedrukte diëlektrische films zijn netjes gestapeld in een blok met een uniforme dikte volgens een bepaalde verkeerde uitlijning. Tijdens het lamineren worden de films gesneden en afgezet. Keramische filmbeschermingsbladen moeten aan de onderkant worden toegevoegd en bovenaan worden toegevoegd om de mechanische sterkte en isolatie te verbeteren.
5. Gelaagdheid en dringend: het gelamineerde blok is onderworpen aan isostatische dringen om de gelamineerde films nauwlettend te laten combineren, waardoor de compactheid van het keramische lichaam na sinteren verbetert. Het wordt meestal in water geperst om uniforme druk te behouden en plakbemonstering is vereist om de kwaliteit te garanderen.
6. Snijden: Volgens de vereisten van het productontwerp wordt het gelamineerde blok horizontaal en verticaal gesneden met een vel - zoals dun mes om onafhankelijke condensatorgroene lichamen te produceren.
7. Binderverwijdering: de gesneden keramische groene lichamen worden onderworpen aan warmtebehandeling om organische stoffen zoals bindmiddelen te verwijderen.
8. Sintering: de chip na het verwijderen van bindmiddel wordt gemaakt in een keramisch lichaam met intacte interne elektroden, goede compactheid, gekwalificeerde grootte, hoge mechanische sterkte en uitstekende elektrische prestaties, die in twee fasen is verdeeld: verdichting en reoxidatie.
9. Afhangers: de gesinterde condensator is niet bevorderlijk voor verbinding met externe elektroden, dus deze moet worden gemalen en afsluiten. De condensator-, water- en slijpmedia worden in een afscheidingstank geplaatst en oppervlaktebraden worden verwijderd door middel van balfrezen, planetair frezen, enz., Om het chipoppervlak glad te maken en de interne elektroden op het eindvlak volledig bloot te leggen.
10. Eindafdichting: de eindslurry wordt aangebracht op beide uiteinden van de blootgestelde interne elektroden van de afgeschermde chip met behulp van een eindafdichtmachine om de interne elektroden aan dezelfde zijde te verbinden om externe elektroden te vormen.
11. Einde schieten: tijdens het eindvuren vanMLCC, Eerst wordt de chip met geleidende slurry gecoat op het eindvlak onderworpen aan lage -temperatuurbinder verwijdering om het bindmiddel te verwijderen, en vervolgens hoge temperatuur sinteren wordt uitgevoerd volgens het type slurry, zodat het metaalpoeder een geleidend netwerk vormt, en de glazen fase verbetert de combinatie met de ceramiek, uiteindelijk vormt een vaste externe externe elektrode, die een fundering van een fundering vormt voor de las en circuitverbinding.
12. Electroplating: het product na eindvuren wordt onderworpen aan eindbehandeling. In een elektrolytoplossing die nikkel- en tinionen bevat, wordt de eindelektrode van MLCC gebruikt als de kathode en wordt een lage spanningsdirect stroom aangebracht om respectievelijk nikkel en tin op de kathode te deponeren om een coating te vormen.
13. Testen: de capaciteit, verlies, isolatie en bestand tegen spanningsprestaties van het product zijn 100% getest en gesorteerd, defecte producten worden geëlimineerd en ze worden geclassificeerd volgens capaciteiten.
14. Uiterlijk inspectie: het uiterlijk van het product wordt geïnspecteerd en producten met een slecht uiterlijk worden geëlimineerd.
15. Taping: de getesteMLKCCworden in banden geladen en in vaste hoeveelheden in plastic haspels worden gerold.
16. Verpakking: het omvat het bevestigen van identificatielabels en verpakking vóór transport.
